SoC，System on Chip，即系统级单芯片，是将多个负责不一样计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶圆上。...
减小了电场集中效应，提高了SiC器件的击穿电压，SiC MOSFET的击穿电压和具体的每一个开关单元有关，同时和耐压环也有很大的关系。...
装片又称黏片。广义的装片是指通过精密机械设备将芯片或其他载体，利用粘贴介质将其固定在为达成某种功能而构建的平台、腔体或任意材料组成的器件内。...
DRAM栅工艺中，在多晶硅上使用钙金属硅化物以减少局部连线的电阻。这种金属硅化物和多晶硅的堆叠薄膜刻蚀要增加一道工艺刻蚀W或WSi2,一般先使用氟元素刻蚀钧金属硅化合物层，然后再使...
全球知名半导体制造商ROHM (总部位于日本京都市) 针对有必要进行物质检测的便携设备、可穿戴和 可听戴设备， 确立了 1608 尺寸( 1.6mm×0.8mm ) 业界超小的短波红外*1 (以下简称SWIR： Short Wavel...
在现今的制造业，橡塑企业拥抱变革、创新求进已是大势所趋。如何从创意设计塑造鲜明的品牌形象？怎么样应对橡塑行业最新的挑战和趋势？如何提升企业及产品的竞争力？即将于2023年4月17 ...
过去三年，新冠疫情给全球经济及各行业带来不同程度的影响与压力，橡塑业亦不例外。应对国家政策、市场环境及需求的变化，橡塑行业迎难而上，不断调整发展趋势和步伐节奏，期待在中国...
pcba包工包料是PCBA加工的一种类型，也是目前贴片加工厂的一种很常见的方式。谈到控制成本时，采购常常感觉像是讨价还价，而供应商觉得他们又要被砍价！两边神经都很紧张。...
带温度控制，主要分两大类，用热电阻单向加热型，和用TEC双向加热/制冷型。...
IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。很适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。...
半导体光放大器 (SOA) 是半导体中发现的一种放大光的元件。用户都能够在用于实现数据中心之间通信的光收发器模块中找到 SOA。...
【 2023 年 03 月 28 日， 中国上海 讯】 英飞凌科技（中国）有限公司与CSA连接标准联盟（CSA联盟）中国成员组（CMGC）共同宣布，双方将通力合作，推动Matter标准在中国市场的落地，加速智能家居...
摘要：随着电子系统通信速率的不断的提高，BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。...
肖特基的硅片上制作孔专利 此后， IBM开始在集成电路领域发力，并在垂直电互连方面取得了突破。...
针对任一半导体，DASP软件可以计算给出如下性质：热力学稳定性、元素化学势空间的稳定范围、缺陷（含杂质，下同）形成能、缺陷转变能级、各生长条件下的费米能级、载流子和缺陷浓度、...
2023年3月30日，鼎阳科技发布了SDS1000X HD系列高分辨率示波器，该系列具备12-bit高分辨率，最高带宽200MHz，存储深度可达100 Mpts， Sequence 模式下，波形捕获率最高达400 000帧/秒，能轻松实现高速瞬态...
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶...
划片工艺又称切割工艺，是指用不同的方法將单个芯片从圆片上分离出来，是封装中必不可少的工艺。...
Advantes和 Teradyne最知名的是自动化测试设备。许多其他事情中，ATE工具取出探针卡，将它们与晶圆上的芯片完美对齐，并与晶圆上的电路进行物理接触。然后它向电路发送精确的电气测试信号以...
“光刻机”是芯片制造中的关键设备，并且随着芯片技术演进，晶体管特征尺寸越来越小，要使用到的光刻机就越尖端。因为光刻机技术的差距，以及光刻机故事的不断被渲染， “光刻技术”...
“光刻机”是芯片制造中的关键设备，并且随着芯片技术演进，晶体管特征尺寸越来越小，要使用到的光刻机就越尖端。因为光刻机技术的差距，以及光刻机故事的不断被渲染， “光刻技术”...
MOS管制造工艺会造成内部D极与S极之间有一个寄生二极管，其作用：一是电路有反向电压时，为反向电压提供续流，避免反向电压击穿MOS管；二是当DS两级电压过高时，体二极管会先被击穿，...
中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要是做MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案；而且中芯集成也是目前国内少数能够给大家提供车规...
都柏林，2023年4月3日 —— Pulsiv是旨在最大限度地提高太阳能电池板能量输出的直流到交流转换技术的领先供应商，今日与EPS Global签署了一项战略分销协议，将其分销网络扩展至中国市场。 ...
SOC是在同一块芯片中集成了CPU、各种存储器、总线系统、专用模块以及多种I/O接口的系统级超大规模集成电路。ASIC是专用于某一方面的芯片，与SOC芯片相比较为简单。...
先进的多色光源和圆顶照明选项 提高带有直接部件标识（DPM码）元器件的读取率和处理量 美国马萨诸塞州 Natick 郡 — 2023 年 3 月 6 日 — 作为全球工业机器视觉领域的领导者之一，康耐视公...
封装类型的选择是IC 设计和封装测试的一个重要环节。如果封装类型选择不当，可能会造成产品功能没办法实现，或者成本过高，甚至导致整个设计失败。...
相比于一块PCB的载板，芯片封装基板的大小放在PCB板里面，可能只占其中的一小部分，去对比在封装基板上的走线和在PCB板上的走线，可能至少是几倍的长度关系。...
